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发布日期:2021年05月07日
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盲埋孔
作者:admin发布时间:2015/12/28 8:50:00
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Max. no of built up layer

1 on each side (1+n+1)

Layer of sub-core

>2L

Thk. Of sub-core (mil)

24-80

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Min. Line spacing of inner layer/sub-core (mil)

3/4

Min. Line spacing of built up layer (mil)

3.5/3.5

Min. through hole size, (drill size in mil)

12

Built up material (1 ply)

 RCC, 106 and 1080 (FR-4 erferable)

Built up layer thickness

Not over 2.5 mil

Overall thickness of the board (mil)

32-128

Max. panel size

18"x24"

Surface Finsih

ENIG, Entek, No HSAL, No selective

Min. buried via size (mil)

12

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